表面                                              背面

            

          表面放大                                              背面放大

處理概述和特點

鉆孔 前孔直徑：50 μm 后孔直徑：20 μm

無裂紋，熱影響小，邊緣干凈。

加工材料

硅片 280 μmt

         

所有的

處理概述和特點

板厚 120?

19洞

剩余部分尺寸 照射面 100?

出口側(cè) 120?

加工材料

氮化鋁

         

所有的

處理概述和特點

板厚 200?

孔數(shù) 20×20孔（400孔）

孔徑 照射側(cè) φ80?

出口側(cè) φ50?

加工材料

氧化鋁

處理概述和特點

板厚 200?

剩余部分尺寸 照射面 100?

出口側(cè) 145?

加工材料

PZT（壓電元件）

         

    照射側(cè)殘留線寬80μm             出口側(cè) 剩余線寬 110 μm                 氧化鋁陶瓷概覽

處理概述和特點

t=0.2mm 高 10.4mm 六角 x 19 孔

加工材料

氧化鋁

 線寬：110μm（照射側(cè)）             線寬：160 μm（出射側(cè)）                          總體看法

處理概述和特點

t=0.2mm 1mm x 25 孔

加工材料

氧化鋁

處理概述和特點

第二個100洞

加工材料

氧化鋁

    

                  頂面                                          切面

處理概述和特點

厚度：t=1.0mm

掃描次數(shù)：1000次

氧化鋯等材料即使使用激光也難以加工，并且難以切割。

通過設計如何應用 532nm 皮秒激光，我們能夠切割 t = 1.0mm 的樣品。

邊緣和切割面受熱的影響較小，獲得了良好的質(zhì)量結(jié)果。

加工材料

陶瓷