日本小倉珠寶ogura半導體制造用精密夾具

產(chǎn)品型號：

所屬分類：

產(chǎn)品時間：2024-09-07

簡要描述：日本小倉珠寶ogura半導體制造用精密夾具
在半導體制造過程中，需要多樣化，包括芯片小型化和超薄化，并且在制造過程中使用了各種各樣的精密夾具。
我們利用高硬度材料等精密加工技術為多元化的半導體行業(yè)提供合適的精密夾具。該技術還用于發(fā)展中的LED行業(yè)和高清液晶行業(yè)。

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日本小倉珠寶ogura半導體制造用精密夾具

在半導體制造過程中，需要多樣化，包括芯片小型化和超薄化，并且在制造過程中使用了各種各樣的精密夾具。

我們利用高硬度材料等精密加工技術為多元化的半導體行業(yè)提供合適的精密夾具。該技術還用于發(fā)展中的LED行業(yè)和高清液晶行業(yè)。

頂針/探針

是一種針形銷，用于在半導體制造過程中的芯片鍵合過程中從劃片帶上拾取芯片。經(jīng)過高精度拋光，以減少拾取過程中的切屑損壞。該材料通常由超硬合金制成，但也可以由金剛石制成，這對于藍寶石基板上的LED芯片特別有效。

探針是用于檢查和測量半導體的針。烙鐵頭經(jīng)過高精度R處理，可實現(xiàn)穩(wěn)定的測量。該材料通常是超硬合金，但我們也支持鈀合金和其他特殊材料。

特征

• R被拋光以減少在接觸期間對的損壞。
• 高精度的R處理可實現(xiàn)穩(wěn)定的測量。
• 與各種材料兼容，例如金剛石和鈀合金。

標準規(guī)格

*也可以制造上述尺寸以外的尺寸。小手數(shù)為10。

頂針單元

通過組合用于芯片鍵合的上推xiao，在更換銷時無需調整烙鐵頭高度，從而提高了可加工性。磨損的單元可以很容易地安裝，拆卸和更換。

我們將自定義引腳規(guī)格和間距尺寸，以與客戶使用的芯片尺寸相對應。

特征

• 抑制高度的變化并確保高音調精度。
• 上推xiao規(guī)格和螺距精度是定制的。
• 更換圖釘時，可以縮短工作時間。

日本小倉珠寶ogura半導體制造用精密夾具

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管芯夾頭用于在半導體制造過程中在管芯鍵合過程中吸附由上推xiao拾取的芯片，并將芯片運輸?shù)揭€框架或共晶鍵合。

我們擁有根據(jù)應用制造各種形狀的超硬合金夾頭的記錄，例如方錐，兩面平板等。

對于切屑問題，我們提供一種由聚酰亞胺樹脂制成的扁平夾頭，該夾頭是一種耐熱樹脂材料。您可以減少芯片上的損壞負荷。

特征

• 各種生產(chǎn)結果，例如方錐，2面，平面。
• 高精度和可靠的吸附是可能的。
• 不僅可以制造超硬合金，而且可以制造由聚酰亞胺樹脂制成的扁平夾頭。

點膠機噴嘴

這是用于分配器中的噴嘴，用于排出固定量的液體。具有出色流動性的內部形狀以及和孔直徑的高度精que的光潔度可以實現(xiàn)高精度的定量輸出。

使用的材料是不銹鋼，超硬合金等。

特征

• 內部形狀具有出色的流動性。
• 放電速率穩(wěn)定，和孔直徑精度高。
• 穩(wěn)定的放電可以提高產(chǎn)量。